集微网消息（文/小山），纵观整个汽车电子芯片领域，MCU的应用范围可谓广袤无垠。据IC Insights预测，到2020年，全球汽车MCU市场销售额将逼近65亿美元，不过在车载芯片领域，全球市场仍由恩智浦、瑞萨、Microchip、英飞凌等外商保持垄断；加上全球贸易局势日益紧张，自主可控的国产MCU产品实现替代让市场更为期待。
芯旺微电子（ChipON）副总裁丁丁对此表示，国产MCU正逐渐打开国内市场的大门，“目前，国内企业有比较强烈的意愿使用国内器件，我们突破的速度就相对快一点。”
“国产化”替代浪潮带来机会
与其说全球贸易局势日益紧张给中国本土半导体市场带来挑战，不如说机遇与挑战并存。
丁丁指出，自芯旺微电子发布了基于全自主IP “KungFu”内核架构处理器的32位车规级MCU以来，该系列产品在汽车、工业、电力、通信领域都匹配到了很多非常合适的客户和项目，而且这些项目也都在抓紧推进的过程中，今年年底有望看到量产的希望。
丁丁表示，“我们完全实现了从指令系统到处理器的架构、编译器、再到仿真开发系统的一整套自主的技术生态系统。另外在打造高可靠性器件方面，我们有超过15年以上的经验积累，并已逐步获得了国内一流品牌客户和世界一流品牌客户的认可。接下来我们将致力于把功夫系统应用面覆盖得更宽更广，从而构建起一个产业生态。”
不断创新才能实现本土半导体业增长
不过同时，丁丁也不忘提醒国内厂商说，一定不能只盯着眼前大量国产化替代的机会。仅仅完成国产化替代这样一个过程，中国的半导体行业就能成长起来吗？
丁丁解释道，“半导体难就难在技术门类非常多，而技术却在高速地向前发展。因此在当前这样的机遇下，企业做到一定规模以后，一定要尽快地调整心态，坚持投入去做创新，建立适合我们半导体发展的技术生态、产业生态，并争取局部领域实现超越，才能够与欧美半导体企业共同推动行业进步，实现你中有我，我中有你，届时卡脖子问题也应当不复存在。”
除此之外，丁丁坦言，“芯旺微当初切入到中高端的工业和车规级MCU领域，更多的也是源于早期就坚持走创新，坚持在核心技术方面投入大量人才做研发，并坚持不断的做迭代和积累核心技术的原因。”
据了解，继芯旺微电子斩获“2018年度最佳MCU设计奖“、“2019年度最具创新精神IC设计企业奖”和“2019年度最佳国产MCU奖”后， 2020年度又成功斩获“中国IC设计成就奖之五大中国创新IC设计公司奖”，该公司连续三年包揽多项IC设计行业大奖，已赢得了业界同行和用户的一致认可和好评。（校对/零叁）
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